聯(lián)發(fā)科5G集成芯片天璣發(fā)布：旗艦定位，支持5G雙卡雙待
2019-11-26 16:44
IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
編輯/基晶晶本平臺(tái)發(fā)布/轉(zhuǎn)載的內(nèi)容僅用于信息分享，不代表我司對(duì)外的任何意見(jiàn)、建議或保證，我們倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題，煩請(qǐng)將版權(quán)疑問(wèn)、授權(quán)證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時(shí)間核實(shí)、處理。同時(shí)，歡迎各方媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載和引用，但要嚴(yán)格注明來(lái)源：今日商訊。
