在新年初始臺積電就給出了巨大的突破，僵持已久的5nm芯片制程技術(shù)證終于達(dá)到了八成的良品率，這就直接讓臺積電拿下了蘋果A14處理器全部的訂單，在2020年的第二季度就可以開始量產(chǎn)。這對于在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)有點焦頭爛額的三星來說并不是件好事。

臺積電就曾在之前公開表示，旗下的5nm效能已經(jīng)超過三星的3nm，只不過在良品率上還不能保證。而現(xiàn)在良品率也達(dá)到了之后，這意味著更多的手機芯片訂單將從三星手中轉(zhuǎn)到臺積電手中。根據(jù)臺積電透露的生產(chǎn)規(guī)劃來看，初期是先為蘋果配置5nm芯片，月產(chǎn)能可達(dá)到5.1萬片，后期還會為華為海思、高通繼續(xù)打造5nm強化版，直接就搶了三星原本的三個大客戶訂單。

對于臺積電來說5nm制程是該公司集結(jié)所有人力、物力和財力最大手筆的投資，包括竹科12廠試產(chǎn)線、南科18廠量產(chǎn)線，但是這一輪對于5nm制程的投資是有很大風(fēng)險的。首先的是對手三星3nm今年的表現(xiàn)強于預(yù)期，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。其次，雖然臺積電的負(fù)責(zé)人表示自家的5nm芯片制程強于三星的3nm，但畢竟3nm是更進(jìn)一步的工藝，誰也不能完全做出性能方面的保證。

現(xiàn)在確定了蘋果下一代處理器A14和華為海思驍龍的訂單，臺積電5nm的投產(chǎn)才算是真的與三星晶圓代工的競爭中取得了階段性的勝利。臺積電要保持在全球芯片加工工藝上處于頂峰狀態(tài)并不是件容易的事情，因為這個領(lǐng)先并不僅僅意味著只需要拿出最先進(jìn)的制造工藝這么簡單，還要在整體的量產(chǎn)、良品率等各方面處于領(lǐng)先狀態(tài)。不然蘋果、華為、高通這些企業(yè)是不會將自己的業(yè)務(wù)和期間產(chǎn)品交給臺積電生產(chǎn)的。

三星一直以來都是臺積電的一個威脅，現(xiàn)在三星還沒有能力在整體的芯片工藝、量產(chǎn)和良品率方面正面競爭，但是它一直以來都在不斷的研發(fā)開拓新的技術(shù)。臺積電5nm量產(chǎn)高、接單多，三星就提前研發(fā)3nm，臺積電開始研發(fā)3nm工藝了，三星就會加速3nm的工藝芯片的量產(chǎn)速度，最終導(dǎo)致去年臺積電放出自己的2nm技術(shù)。其實從某個角度看，這樣的三星一直在逼迫著臺積電在不斷地加速成長。

不過目前臺積電是真的沒有什么需要擔(dān)心的了，去年第三季度的全球晶圓代工市場份額中，臺積電市場份額為達(dá)到了50.5%，三星不過才18.5%，加上2020年的大部分訂單已經(jīng)定下來了，只要后續(xù)的產(chǎn)能不出問題，三星即便是想要搶奪訂單也會有很大的難度。

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