三星5納米難產，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電(TSM.US)生產
2020-08-05 09:24
知情人士透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電(TSM.US)下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。
編輯/王文娟本平臺發布/轉載的內容僅用于信息分享，不代表我司對外的任何意見、建議或保證，我們倡導尊重與保護知識產權，如發現本站文章存在版權問題，煩請將版權疑問、授權證明、版權證明、聯系方式等，發郵件至info@tonews.cn，我們將第一時間核實、處理。同時，歡迎各方媒體、機構轉載和引用，但要嚴格注明來源：今日商訊。
