據媒體報道，蘋果強化全系列產品自主晶片研發，在iPhone與Mac產品分別導入自行設計的A系列與M系列處理器后，外傳正打造自家5G基帶，最快2024年開始擴大設計采用。目前蘋果基帶由高通提供，依據蘋果先前和高通官司和解協議，雙方已簽訂六年約采用高通基帶的合約，將于2024年中旬到期。一般預料，雙方合約期滿后，蘋果將開始導入自家5G基帶，相關芯片也會由臺積電代工生產。