AI巨頭英偉達(dá)、AMD全力沖刺高效能運(yùn)算（HPC）市場，傳出包下臺(tái)積電今、明年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，總裁魏哲家于4月法說會(huì)上修AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原預(yù)期2027年拉長到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將成長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段（low-teens）百分比，預(yù)期未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合成長率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營收超過20%。
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