8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板掛牌上市，迎來了屬于智能汽車計(jì)算芯片的歷史性時(shí)刻。

黑芝麻智能成立于2016年7月，由清華校友單記章、劉衛(wèi)紅創(chuàng)辦，定位為“車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商”，主要產(chǎn)品包括自動(dòng)駕駛SoC以及支持L2級(jí)至L3級(jí)汽車自動(dòng)化的自動(dòng)駕駛軟件和硬件等。

在IPO之前，黑芝麻智能已進(jìn)行了10輪融資，累計(jì)融資金額達(dá)6.96億美元（折合約50億人民幣），C+輪交易后估值達(dá)到22.30億美元（約160億人民幣）。其投資方包括上汽集團(tuán)、招商局集團(tuán)、騰訊、博世集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、小米、蔚來資本、吉利控股等。

黑芝麻智能旗下?lián)碛腥A山系列高算力自動(dòng)駕駛SoC和武當(dāng)系列跨域SoC兩大產(chǎn)品矩陣。武當(dāng)系列跨域SoC是行業(yè)首個(gè)集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車身控制及其他計(jì)算域的產(chǎn)品。

華山A1000/A1000L SoC于2022年開始量產(chǎn)，并交付超過2.5萬片。截至2024年3月，黑芝麻智能的SoC產(chǎn)品出貨量合計(jì)超過15.6萬片。

根據(jù)弗若斯特沙利文的報(bào)告，2023年中國高算力（50+ TOPS）自動(dòng)駕駛SoC出貨量達(dá)到150萬顆。按出貨量計(jì)，黑芝麻智能是第三大供應(yīng)商，在中國的市場(chǎng)份額達(dá)到7.2%。

招股書顯示，2021年~2023年，黑芝麻智能三年?duì)I收約5億元，虧損近100億元。2021年~2024年前3個(gè)月，黑芝麻智能的虧損凈額分別為23.57億元、27.53億元、48.55億元、12.03億元。

目前黑芝麻智能正處于商業(yè)化初期，研發(fā)投入巨大。2021年~2024年前3個(gè)月，其研發(fā)開支分別為5.95億元、7.64億元、13.63億元、3.39億元，分別是同期收入的984.0%、461.8%、436.2%、1235.3%。

此次成功上市，黑芝麻智能集資約10億港元，其計(jì)劃將80%用于未來五年研發(fā)，涉及智能汽車車規(guī)級(jí)SoC、智能汽車軟件平臺(tái)、智能汽車SoC及車規(guī)IP核、自動(dòng)駕駛解決方案等；約10%用于提高商業(yè)化能力，約10%用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

當(dāng)前，市場(chǎng)對(duì)高算力車規(guī)級(jí)SoC芯片的需求與日俱增。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，全球車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將由2023年的579億元增長(zhǎng)至2028年的2053億元，期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為28.8%；基于SoC的智能道路解決方案的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)于2026年將達(dá)到152億元，于2030年將進(jìn)一步達(dá)到398億元。

車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)前景廣闊，但競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈。黑芝麻智能成功上市只是一個(gè)新的起點(diǎn)，未來依然任重道遠(yuǎn)。