曝蘋(píng)果與博通聯(lián)合開(kāi)發(fā)AI芯片，臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎大單
2024-12-13 08:52
12月13日消息，蘋(píng)果有意投入自研AI芯片，與博通共同開(kāi)發(fā)，以臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)，2026年量產(chǎn)。蘋(píng)果自研AI芯片開(kāi)發(fā)完成后，投片力度可期，臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎來(lái)大單。據(jù)悉，蘋(píng)果目前在iPhone用的A系列處理器，以及Mac系列用的M系列處理器等都采用自研策略，并由臺(tái)積電獨(dú)家操刀代工，一旦蘋(píng)果自研芯片延伸至AI芯片，與臺(tái)積電的合作關(guān)系將更緊密。
編輯/ly本平臺(tái)發(fā)布/轉(zhuǎn)載的內(nèi)容僅用于信息分享，不代表我司對(duì)外的任何意見(jiàn)、建議或保證，我們倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題，煩請(qǐng)將版權(quán)疑問(wèn)、授權(quán)證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時(shí)間核實(shí)、處理。同時(shí)，歡迎各方媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載和引用，但要嚴(yán)格注明來(lái)源：今日商訊。
