韜潤半導體完成數億元D++輪融資
2026-01-26 10:29
近日，韜潤半導體完成了新一輪數億元D++輪融資，本輪融資由熙誠金睿領投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構參投，老股東深創投、高瓴創投、同創偉業等超額追加投資。本輪融資資金將用于高端模擬底層技術的持續迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產品的后續研發。
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