SK海力士開始大規(guī)模生產HBM3E 12層芯片
2024-09-26 08:54
9月26日，SK海力士宣布已啟動12層 HBM3E 的量產工作，達到了現有HBM產品中最高的36GB容量，該公司將于年內為客戶提供這款產品。
編輯/劉曉茹
本平臺發(fā)布/轉載的內容僅用于信息分享，不代表我司對外的任何意見、建議或保證，我們倡導尊重與保護知識產權，如發(fā)現本站文章存在版權問題，煩請將版權疑問、授權證明、版權證明、聯系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時間核實、處理。同時，歡迎各方媒體、機構轉載和引用，但要嚴格注明來源：今日商訊。
關注今日商訊
