2月5日，據(jù)報道，蘋果新一代M5芯片已開始量產(chǎn)，并于上個月開始封裝，封裝工作由中國長電科技、日月光及美國Amkor負(fù)責(zé)。目前，日月光已率先接入量產(chǎn)。消息人士稱，此次生產(chǎn)的為入門級M5芯片，而非高端型號。三大封裝公司正在投資擴建設(shè)施，以支持高端型號的量產(chǎn)。蘋果為提升AI性能，引入了新的工藝技術(shù)，M5芯片采用臺積電3nm工藝（N3P）及SoIC-MH技術(shù)，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升約5%。預(yù)計首款配備M5芯片的設(shè)備將是下半年量產(chǎn)的新款iPad Pro。